科技日报（10 月 19 日）：DeepSeek 升级 Flash，英伟达 RTX Spark 笔记本开卖

10 月 17 日，DeepSeek 将 V4.1 Flash 升级为 DeepSeek-V4.1-Flash-1017，网页端、App 与 API 同步切换到新版本。官方文档写明，API 的调用方式和价格保持不变，仍用 deepseek-flash 指向最新模型。

官方公布的基准里，HLE（跨学科知识推理测试）无工具成绩为 42.6，Terminal-Bench 4.0（终端操作类任务测试）为 42.3。DeepSeek 称新模型在提升成绩的同时缩短了任务运行时间与输出长度，在多个 Harness（套在模型外层的运行与评测框架）下达到新的性能-费用帕累托最优，即同等费用下性能更好、同等性能下更便宜。

同一批更新里，DeepSeek 表示针对 DeepSeek Harness、腾讯 CodeBuddy、WorkBuddy 等平台框架做了优化，并要求把 DeepSeek Harness 升级到 0.2.1-rc.1 及以上版本，以获得适配新版模型的最佳体验。官方同时把网页端与 API 端搜索背后的自研搜索引擎开放成 API，称该引擎索引了全球千亿级网页，每天处理来自全球的数亿次搜索请求。

对开发者来说，这次更新的实际意义是同一价格档位下多了一个更快、输出更省的模型选项，以及一个可直接调用的检索接口。基准成绩由厂商自行发布，官方脚注说明 Terminal-Bench 4.0 使用 Claude Code 框架测试，换框架或换任务类型后表现可能不同；更新说明没有给出搜索 API 的配额与计费方式，接入前需要查对应文档。

10 月 18 日，上海超导二代高温超导带材及总部基地项目主体建筑全面封顶，项目从建设阶段转入产线组装与设备调试。

该基地设计年产能 1.5 万公里，达产后公司总产能将提升至 2 万公里/年；目前其年产能为 4000 公里（12mm 带宽），公司称自己是全球唯二实际年出货量超过 1000 公里的超导带材企业之一。

三期基地将投产公司称为全球首创的 3 公里大长度带材产线，计划 2027 年一季度产出产品。单根带材更长，可减少下游应用的接头数量，对大型磁体绕制和长距离超导电缆敷设更有利。

封顶只是建设节点，后面还有设备调试、产线爬坡和客户验证，2027 年一季度的产出计划取决于这些环节能否按期完成。对超导磁体、电缆和科研装置项目来说，大长度带材的稳定供给是影响成本与工程进度的变量。

10 月 17 日晚，广汽埃安 Ray7 开启预售，共 5 款车型，价格 12.88 万元起，车长 4960mm、轴距 2920mm。官方称预售开启 2 小时订单达 6817 单。

配置上，Ray7 座舱使用高通骁龙 8295P、24GB 运存和 15.6 英寸 2.5K 中控屏，电驱采用华为 DriveONE 多合一方案；官方给出的 CLTC 百公里电耗为 9.7 度、CLTC 纯电续航超 700km。不过 5 款车型分为 530 与 702 两种续航版本，12.88 万元的入门款是 530 后驱驾趣版，顶配的 702 后驱 EMB 激光宁德版售价 15.88 万元。

在 12 万至 16 万元的纯电轿车区间，把 5 米级车身、8295P 座舱和华为电驱放在同一价格带，是这次预售最直接的卖点。6817 单是 2 小时的预售意向，能否转成交付量，还要看后续产能与门店交付节奏。

英伟达 10 月 17 日（美国时间）宣布 RTX Spark 笔记本上市，起售价 2399 美元，首批机型来自华硕、戴尔、惠普、联想、微软和微星，更多产品随后推出。

RTX Spark 把 Blackwell RTX GPU 与 Grace CPU 做进一颗芯片，官方给出的规格是最高 1 petaflop AI 算力、最高 128GB 统一内存，定位是能在本地跑 AI、内容创作和游戏的轻薄 Windows PC。

英伟达在北京、柏林、首尔、旧金山、台北、伊斯坦布尔六地办了零售发布活动，北京一场设在京东 Mall 双井店。

统一内存容量是这类产品与普通轻薄本的主要差别，本地能加载的模型规模更大；但价格也被推到 2399 美元起，实际推理速度、功耗和续航仍要看具体机型。这篇上市发布稿只给出美元起售价和首批机型，未提及中国市场的上市机型与售价。

据韩国《首尔经济日报》10 月 18 日报道，三星电子将采用台积电工艺，为英伟达生产下一代定制 HBM（NVHBM）的基底裸片——位于 DRAM 核心裸片下方、负责与 GPU 通信并承担控制与接口逻辑的那层芯片。报道称，英伟达要求三星、SK 海力士、美光三家供应商统一用台积电 3nm 制造基底裸片，核心裸片统一采用 1c 第六代 DRAM 工艺；NVHBM 基于 HBM4E 架构，是英伟达 8 月发布的定制内存。

此前三星供应的 HBM 中，核心裸片和基底裸片都由三星自产。报道称标准 HBM 仍保留一站式生产，三星同时保留在自有产线制造 NVHBM 基底裸片的预案，以防台积电产能不足。

把基底裸片从存储厂自有产线挪到台积电 3nm，报道给出的理由是各家 HBM 供应商的制造方案各不相同，难以基于同一套设计实现稳定一致的性能，统一工艺也能减少针对每家供应商单独开展产品验证的工作量。按这条线索推断，代价是台积电产能成为新的单点，这也是三星保留自有产线预案的原因。需要注意，消息目前来自单一韩国媒体，英伟达和三星都未公开确认，量产时间与订单规模也没有官方说法。

TechCrunch 10 月 18 日报道，Character.AI 本周申请破产后，其大部分员工将有机会进入迪士尼工作；公司前 CEO Karandeep Anand 已成为迪士尼首位 CTO，Character.AI 此前称迪士尼同意以 2000 万美元收购其部分资产。

彭博社发现的法庭文件显示，迪士尼承诺向至少 60 名 Character.AI 员工发出聘用，年薪合计约 6000 万美元，获聘者中绝大多数已接受。不过这是破产拍卖中的底价竞购，其他公司仍可出更高价。

Character.AI 于 10 月 12 日在特拉华州法院提交第 11 章重组申请；迪士尼的 2000 万美元买的是部分知识产权的非独占永久许可，交易不含公司主体、App 和用户资产，拍卖预计 11 月底至 12 月初收尾。

两项成本需要分开看：2000 万美元对应的是部分知识产权的非独占永久许可，另有约 6000 万美元年薪用于接收至少 60 名员工。这个 2000 万美元与 2023 年 9 月一则最终没有完成的、估值超过 50 亿美元的融资传闻不是同一口径，不能据此推算 Character.AI 的估值。平台与数千万用户创建的角色数据仍悬在拍卖结果上；法庭文件把这家公司的困境归为高成本、潜在诉讼责任和监管压力，这三项同样约束着 AI 陪伴类产品。